点胶设备在***T工艺中的应用技巧总结

工艺离不开点胶，在***T生产过程中的前端工序就要用到点胶，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到后才能进行波峰焊焊接，中间间隔时间较长，而且进行其它工艺较多，元件的固化的品质直接由点胶的质量来决定。因些在***T生产过程中点胶工艺控制起着相当重要的作用。  生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。点胶工艺常见的空打问题与解决办法现象：只有点胶动作，不出现胶量。

在选购点胶机之前，首先需要确认以下2件事情：

1、使用胶水的基本特性：

1) 什么胶水?单组份还是双组份(AB胶)?

2) 如果是双组份，AB胶的体积比是多少?

3) 胶水的粘度和密度?

4) 胶水大约多长时间开始固化?完全固化时间?

2、点胶工艺上需要达到的要求：

1) 点胶精度要求如何?每个产品用胶量多少?

2) 胶水是用来灌封?黏贴?绝缘?防潮?点滴?

3) 要求如何实现点胶操作?

全自动点胶机主要是针对LED封装领域研发的

产品特点：

1.高稳定性：采用伺服运动控制系统+成熟软件系统（十年市场验证软件系统）。

2.高灵活性：CCD影像，测高清洗，预点可选择配置；单头、双头或三头点胶阀任意搭配。

3.：采用研磨丝杆，重复***精度达0.005mm。

4.高性价比：全自动点胶，功能等同进口设备，且其1/2的市场价格。

3、点胶针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。大小相差悬殊的产品要选取不同针头，如此一来既可以保证胶点品质，又可以进步出产效率。点胶时，点胶针与电路板的间距和针的内径是重要的参数。4、可控制出胶的时间和胶量，精l确控制用胶量，减少胶水的浪费，节约成本，确保点胶的一致性和点胶质量。如果针与基板之间的间距不正确，技术员将永远无法获得正确的分配结果。无其他参数变的情况下，点胶针头与电路板的间距越大，胶点直径就越小，胶点高度就越高；点胶针头与电路板的间距越小，胶点直径就越大，胶点高度就越低。