精密点胶机在芯片封装领域的应用

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

通常点胶机的可重复性误差约为0.01mm。当产品的错误或设置的误差大于点胶机的精度时，每次更换产品时将严重影响点胶的质量，由于大多数点胶方法是接触式点胶，点胶尖l端上的胶点应接触产品表面以完成点胶。因此产品和安装装置的误差将严重影响尖l端上的胶点与产品表面之间的接触与高度，这也会严重影响涂覆效果使点胶误差再次加剧。

要解决这些问题，需要提高产品的尺寸精度，改进设备的设计，并采用一些灵活的方法来减小点胶误差。由于非接触式点胶方法和计算机视觉***技术已经成熟，因此可以使用非接触式喷射点胶和计算机视觉点胶机技术来适应产品和设备的尺寸误差，由于非接触式喷射胶水喷射到距离产品几毫米高度的产品上，因此可以完全适应产品高度的轻微点胶误差。计算机视觉***技术可以根据每个产品的几何特征进行编程和自动***。