精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询

通常点胶机的可重复性误差约为0.01mm。当产品的错误或设置的误差大于点胶机的精度时，每次更换产品时将严重影响点胶的质量，由于大多数点胶方法是接触式点胶，点胶尖l端上的胶点应接触产品表面以完成点胶。因此产品和安装装置的误差将严重影响尖l端上的胶点与产品表面之间的接触与高度，这也会严重影响涂覆效果使点胶误差再次加剧。

功能强大，操作简单

本机使用运动控制卡，支持步进、伺服电机控制，嵌入式转接卡 可在脱离示教盒的情况下运行，可三轴联动直线差补、支持AutoCAD格式、G代码转为加工文件，配合友好方便的用户界面、USB文件下1载、支持直接示教或CAD图纸转换方式，示教编程有点、线、多线段、矩形、多边形、圆、弧、椭圆、椭圆弧、 跑道等任意平面，轨迹自动优化，开胶、关胶时间可设，运动中变速、自动连续插补控制、阵列加工、模拟输出、倒角、圆角处理，自带CAD绘制能力，有多路径输入输出能力，可扩展到四轴或多轴应用；我们的机器和系统可以胜任非常复杂的图形加工，广泛应用于自动化生产线各个工艺当中；

点胶机特点：

数控产品，时代要求

三轴数控机械手可应用于各行业的生产线，从制造到组装及封装都可以用三轴机械手来缩短开发流程及制造时间、降低人力成本及减少耗材用量。我公司自动点胶机使用成熟的控制技术，发挥我们的机电一体化的优势，为客户提供、可靠、完整的解决方案；

应用领域：点胶，装配，焊接，分板, 打孔,测试等(根据工艺要求配备相应的装置)