精密点胶机在芯片封装领域的应用

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

电子排线点胶使用全自动点胶机

为了加强电子排线之间的粘接强度应对两边同时进行点胶，一边涂覆粘接后然后将点胶机的置料槽反转，对另一端进行涂覆点胶，使排线之间的紧密度更高，当然在电子排线点胶环节需要精密控制出胶量，避免出胶过多而影响排线粘接效果，可以应用控制出胶量带有千分尺的点胶阀，电子排线点胶需要快速进行，不然胶水会粘接到电子排线的接口，防止这个问题发生就需要使用到全自动点胶机进行点胶，解决点胶速度慢的问题，电子排线点胶使用定制的全自动点胶机。

产品特性：

1.非接触式喷射阀消除Z轴移动时间，同时实现更小的点胶直径，以及更广的

适用领域；

2.喷射阀高度点胶可靠性，一致性，已及提升产能和材料利用率；

3.喷射速度为高200/S，配备自动清洗功能；

4.胶量自动补偿，减少人工调节时间；

5.自动视觉位置识别与补偿，可自动识别芯片本体，比Mark点识别***更精1确