精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询

全自动点胶机可以缩小点胶误差带来的影响

随着点胶技术在工业生产中应用越来越多，要求也越来越严格。人工点胶远未能够满足工业需求逐渐被全自动点胶机所取代，全自动点胶机广泛应用于工业生产，如集成电路，印刷电路板，电子元件，汽车零件等。全自动点胶机可以在自动化程度上实现三轴联动和智能化、工作。全自动点胶机作用为极大地提高了生产效率，提高了产品质量。

全自动高速点胶机

产品说明：

高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，

点红胶，FPC元器件补强，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。

技术参数

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc+运动卡运行软件

Windows+APM AD

编程方式

示教+CAD导图+贴片文件

机械手驱动方式

伺服马达+滚珠丝杆

轴数

X/Y/Z