集成电路封装应用到的点胶工艺是将胶水、漆料、液体等液体，灌入到需要粘结的部位进行凝固工作，能够发挥紧固产品、提升封密性的功能，还有些装饰品应用点胶工艺还能提升美观性。应用传统化的手工点胶形式对集成电路进行封装工作，需要应用到很多的员工进行实际操作，在点胶过程中非常容易发生溢胶、滴胶等问题，影响点胶质量等。精密点胶机的种类有很多，例如：桌面式精密点胶机、电动精密点胶机等，不同种类的精密点胶机对胶水的要求也不同，因此在选购点胶机器设备时需要根据所应用的胶水与点胶要求进行选择，防止在点胶过程中发生溢胶、拉丝、胶水凝固等问题。

全自动点胶机加强LED灯管的硅胶封装质量

目前对LED灯管进行硅胶封装效果为好的是全自动点胶机，但全自动点胶机的配件种类比较多，所以对LED灯管封装的效果比较好，阿莱思斯生产的全自动点胶机AL3030 适用于各种领域的点胶模式，可搭载各种点胶方式，如：计量式，喷射阀，螺杆阀，多头点胶阀体等。DIY配制，点胶世界你做主！

在全自动点胶机的过程中，由于粘度高，有时会拉丝，影响点胶的质量，及美观度，那么如何解决拉丝呢？

解决方案：

拉丝高度

由于某些胶水的黏度较大，在匀速缓慢上抬一段距离才能将胶丝拉断，不影响涂胶轨迹，这段距离称为拉丝高度。

上抬高度

当一段轨迹点胶结束后，空移至下一段轨迹的起点时，为了防止胶头撞针，在结束点将胶头上抬一段高度保证胶头安全不撞针，再空移至下一段轨迹的起始点，这段高度称为上抬高度。