精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询

功能强大，操作简单

本机使用运动控制卡，支持步进、伺服电机控制，嵌入式转接卡 可在脱离示教盒的情况下运行，可三轴联动直线差补、支持AutoCAD格式、G代码转为加工文件，配合友好方便的用户界面、USB文件下1载、支持直接示教或CAD图纸转换方式，示教编程有点、线、多线段、矩形、多边形、圆、弧、椭圆、椭圆弧、 跑道等任意平面，轨迹自动优化，开胶、关胶时间可设，运动中变速、自动连续插补控制、阵列加工、模拟输出、倒角、圆角处理，自带CAD绘制能力，有多路径输入输出能力，可扩展到四轴或多轴应用；我们的机器和系统可以胜任非常复杂的图形加工，广泛应用于自动化生产线各个工艺当中；

全自动高速点胶机

产品说明：

高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，

点红胶，FPC元器件补强，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。

技术参数

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc+运动卡运行软件

Windows+APM AD

编程方式

示教+CAD导图+贴片文件

机械手驱动方式

伺服马达+滚珠丝杆

轴数

X/Y/Z