喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确***,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。根据开启和关断的方式不同，点胶阀分为:柱塞式点胶阀、顶针式点胶阀、提升式点胶阀、隔膜阀、双液点胶阀、Y型阀、手动点胶阀、喷雾点胶阀、陶瓷阀、喷射点胶阀。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确***,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。

点胶工艺中出现固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片等问题的解决方法；

现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。

产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。

解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

具有侵蚀性流体改如何选择点胶阀

一个很好的工作习惯是，手头一直要有备用胶阀，以备原来胶阀拿去维修时用来替换。固化率是在自动及机器人点胶过程中需要考虑的因素，因为固化率会改变点胶过程的连续性，比如完成一颗珠点施胶操作的时间。如果流体固化很快，则需持续监测并及时排胶。尽管这些因素不会要求具体应当使用哪一类胶阀，但却很可能会影响到胶阀的维修频率。现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。因此选用胶阀时，应该选用部件可替换或者可抛的胶阀。