技术特点
1)该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医i疗用品等产品的点胶应用而设计;
2)本系列点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材;
3)配备简单的友好型操作软件,确保系统稳定可靠。双Z轴,双头点胶,轨道可调节宽度,单双轨可选,应用更广的产品;
4)适用于多规格的电路板、基材;
对于视觉点胶机的注意事项要了解很清楚,使用的时候,一定要按照步骤去操作,使用完后,要听从指导人员,切断电源一段时间后再对机器内部进行处理。在长时间不使用机器的情况下,切断电源,节约用电,以免对机器造成使用寿命不长久。不要放在比较潮湿或在粉尘多、易腐蚀的地方,避免对机器造成不必要的损害。
再有就是视觉点胶机并不会因为用机器点胶而导致产品质量不好,反而使用会大大提率,损失率,品质也是—流的。这样方便快捷,功能又全的是不是你所需要的呢。
喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”,将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程,然后在加热条件下将胶水固化。
在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后,需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机,则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回,则胶水将无法切割,胶水量也可以得到控制。
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