涂覆点胶机涂胶时要注意什么

在涂覆过程中，如果希望获得较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第—层完全晾干后才允许涂上第二层。在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的，建议使用可撕性阻焊胶遮盖。所有涂覆机作业应不低于16℃及相对湿度高于75％的条件下进行，PCB作为复合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保护作用，在涂装前，须先将欲涂物件表面的灰尘,水份（潮气）和油污除净，如有水份，需要在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。

当分配装置不稳定时，如何解决分配装置不稳定的问题？

通过选择具有适当内径的针头并控制气压和电磁阀的开启时间，时间压力分配器可以实现相当一致的微滴体积和形状。

在气动分配过程中，开始时会用胶水填充。随着分配过程的继续，中胶水的体积逐渐减少，并且在相同的分配时间和压力下气体的体积持续增加。点击的凝胶量将逐渐减少。因此，中的胶水量和空气量是随时间变化的参数，分配过程是一次性的动态系统，系统的动态特性会随时间变化。另外，空气是可压缩的，因此分配的准确性和一致性很难控制。

喷射分配器在底部填充过程中的优势

底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，然后在加热条件下将胶水固化。

在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，则胶水将无法切割，胶水量也可以得到控制。

您知道点胶机的设备功能吗？

期望点胶机生产技术的改进来代替手动点胶，并且点胶机以以下特征代替手动点胶。点胶机代表人工进行具体点胶操作，实现机械化生产；中文键盘操作，易学易懂，无需外部教学设备，比同类产品调试更方便，简单方便，速度快，精度高。具有画点，线，面，圆弧，圆，不规则曲线，连续补间和三轴联动的功能；该软件具有区域阵列，喷雾器平移和旋转操作等功能。可以通过U盘上传程序文件，以便于数据管理和保存。 5，胶水的大小，胶水的速度，喷涂的时间，喷涂机，胶水的停止时间都可以参数化，胶水量稳定，胶水不漏;根据工艺要求，工作台***PIN，胶枪或底板加热温度控制装置，这些都与它的特性有关。