精密点胶机在芯片封装领域的应用

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

通常点胶机的可重复性误差约为0.01mm。当产品的错误或设置的误差大于点胶机的精度时，每次更换产品时将严重影响点胶的质量，由于大多数点胶方法是接触式点胶，点胶尖l端上的胶点应接触产品表面以完成点胶。因此产品和安装装置的误差将严重影响尖l端上的胶点与产品表面之间的接触与高度，这也会严重影响涂覆效果使点胶误差再次加剧。

高速点胶机对生产效率的帮助

高速点胶机主要应用于多行业的封装工作中，现在的市场行业多数需要用到封装技术，但是大多数行业对于封装技术都是有要求存在，开始的手动点胶到半自动点胶机再到现在的全自动点胶机，点胶技术已经迈进一大步，行业对点胶机品牌质量的要求不断提高，不仅要保证而且要避免点胶粘剂漏胶的问题出现，使高速点胶机的技术在不断地发展，这样才能满足更多行业的点胶要求。

电子排线点胶使用全自动点胶机

为了加强电子排线之间的粘接强度应对两边同时进行点胶，一边涂覆粘接后然后将点胶机的置料槽反转，对另一端进行涂覆点胶，使排线之间的紧密度更高，当然在电子排线点胶环节需要精密控制出胶量，避免出胶过多而影响排线粘接效果，可以应用控制出胶量带有千分尺的点胶阀，电子排线点胶需要快速进行，不然胶水会粘接到电子排线的接口，防止这个问题发生就需要使用到全自动点胶机进行点胶，解决点胶速度慢的问题，电子排线点胶使用定制的全自动点胶机。