应用行业

一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学，光电行业生化行业 光伏太阳能行业 ***D / ***T 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。

点胶设备在***T工艺中的应用技巧总结

工艺离不开点胶，在***T生产过程中的前端工序就要用到点胶，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到后才能进行波峰焊焊接，中间间隔时间较长，而且进行其它工艺较多，元件的固化的品质直接由点胶的质量来决定。因些在***T生产过程中点胶工艺控制起着相当重要的作用。产生原因：针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。  生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。

点胶机的选购技巧：

1、胶水特性精准***：普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机，PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶等。

2、点胶工艺要求决定配置：点胶机主要是由运动模块单元+胶量控制模组单元组成。产品产能小，不追求效率可以使用手动气动点胶；要求控制出胶量，采用自动化功能强大的机械式点胶机等。

3、成本预算决定选型：某种胶水需要用非常位的机器，可以考虑更换胶水。

1、点胶机出胶时间的设置根据工作经验，胶点直径的大小应为产品间距的二分之一。如此一来就可以保证有充足的胶水来粘接组件又避免胶水过多。点胶量多少由自动点胶机设置的时间长短来决定，实际中应根据出产情况环境温度、胶水的粘性等来点胶设置时间。点胶机2、点胶机的压力设置点胶设备给针管或胶提供相应压力以保证胶水供应，压力大小决定供胶量和胶水滴出速度。根据开启和关断的方式不同，点胶阀分为:柱塞式点胶阀、顶针式点胶阀、提升式点胶阀、隔膜阀、双液点胶阀、Y型阀、手动点胶阀、喷雾点胶阀、陶瓷阀、喷射点胶阀。压力过大易造成胶水溢出、胶量过多；压力过小则会呈现点胶断续现象和漏点，进而造成产品瑕疵。应根据胶水性质、工作温度来选择压力。温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时候需降低压力值，反之亦然。