精密点胶机如何满足集成电路封装技术需求？

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的点胶很适合集成电路封装的要求。

高速点胶机操作简单，速度快，精度高，程序文件可以通过u盘上传/下l载，便于材料管理和保存，机器配有一个控制按钮，具有中英文操作界面，方便员工操作控制。具有高强度应用等特点，机身是用来使XYZ的垂直度高的。设备机身采用数控集成加有效保证了XYZ轴的垂直度，高速点胶机的应用提高了设备的加工精度。一台高速点胶机投入生产应用就相当于四五个人工同时工作，提高了效率也降低了企业成本。

在全自动点胶机的过程中，由于粘度高，有时会拉丝，影响点胶的质量，及美观度，那么如何解决拉丝呢？

解决方案：

1、开胶延l时

在打开胶头时，由于胶头出胶口与胶阀之间有段距离，这段之间没有胶水，如果打开胶头输出口后，立即开始运动，会导致轨迹开始一小段缺胶。为防止这种情况，在开胶后，延迟一段时间，等待胶水流出，再执行后续的运动。这段延迟时间称为开胶延l时。

2、关胶延l时

在关闭胶头后，胶头出胶口与胶阀之间还有胶水未流完，如果在关闭胶头后立即运动，可能形成胶水拖尾现象。为防止发生，在关闭胶头后，延迟一段时间等待胶水流完，再执行后续动作。这段延迟时间称为关胶延l时。