集成电路封装应用到的点胶工艺是将胶水、漆料、液体等液体，灌入到需要粘结的部位进行凝固工作，能够发挥紧固产品、提升封密性的功能，还有些装饰品应用点胶工艺还能提升美观性。应用传统化的手工点胶形式对集成电路进行封装工作，需要应用到很多的员工进行实际操作，在点胶过程中非常容易发生溢胶、滴胶等问题，影响点胶质量等。精密点胶机的种类有很多，例如：桌面式精密点胶机、电动精密点胶机等，不同种类的精密点胶机对胶水的要求也不同，因此在选购点胶机器设备时需要根据所应用的胶水与点胶要求进行选择，防止在点胶过程中发生溢胶、拉丝、胶水凝固等问题。

精密点胶机如何满足集成电路封装技术需求？

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的点胶很适合集成电路封装的要求。

在全自动点胶机的过程中，由于粘度高，有时会拉丝，影响点胶的质量，及美观度，那么如何解决拉丝呢？

解决方案：

1、开胶延l时

在打开胶头时，由于胶头出胶口与胶阀之间有段距离，这段之间没有胶水，如果打开胶头输出口后，立即开始运动，会导致轨迹开始一小段缺胶。为防止这种情况，在开胶后，延迟一段时间，等待胶水流出，再执行后续的运动。这段延迟时间称为开胶延l时。

2、关胶延l时

在关闭胶头后，胶头出胶口与胶阀之间还有胶水未流完，如果在关闭胶头后立即运动，可能形成胶水拖尾现象。为防止发生，在关闭胶头后，延迟一段时间等待胶水流完，再执行后续动作。这段延迟时间称为关胶延l时。

LED在线点胶机是借鉴国外顶1级技术研发出来的设备，具备高速、精密、自动控制等特点，具备优良的控制系统、plc编程、自动控制系统，结合了这些***的技术，这款机器可以满足不同产品的要求。LED中的光源芯片需要通过点胶技术固定到板上，用LED点胶机不仅能起到固定的效果，还可以在光源固定中使用，特殊工位槽防止光源可有效将荧光粉喷涂在光源处加强发光质量，可适用于多色荧光粉填充环节中，并且光源内外固定密封质量良好，能帮助需求厂家完成更多类型的光源灯具生产。