喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确***,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确***,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。JST-811-小宽度雾化喷雾阀配有可现场更换的聚甲醛树脂座（密封），以实现有效关闭，并延长喷雾阀的使用寿命。

在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件（如继电器、扬声器）、汽车部件等等。自动点胶机具有高速性、稳定性、操作性及耐久性的高度统一的特点，满足任何支持高科技产业的自动化生产线所需要的点胶需求，也赢得了电子制造业的高度的评价与深厚的信赖。主要应用于电子部件、汽车、太阳能光电、电路板、蓄电池、LED、航空工业、医1疗器械、家电制造、家具制造、制鞋、高铁制造、饰品行业等。点胶机器人能完全替代且超越人工操作，华唯机械手工可根据客户的产品点胶工艺，搭配不同的点胶阀，以实现自动化生产。，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力，应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。

点胶工艺常见问题与解决办法

1. 胶嘴堵塞；

现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。

产生原因：针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。

解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。

2. 固化后元件引脚上浮／移位；

现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。

产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。

解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

如何根据流体黏性选择点胶阀

对于水或低粘度流体，所适用的胶阀要能够确保流体在低压下仍能够流通，也就是通常所说的重力供给的情况。此时可选的胶阀有夹管阀、针阀或隔膜阀。

低中黏度流体的黏稠度和乳脂材料类似。给这类流体供料的加压储料容器需要有脱气和搅拌的功能。带有回吸功能的短管阀和提升阀正适合这种流体。中等粘度流体，亦可用气动操作的针阀。