集成电路封装应用到的点胶工艺是将胶水、漆料、液体等液体，灌入到需要粘结的部位进行凝固工作，能够发挥紧固产品、提升封密性的功能，还有些装饰品应用点胶工艺还能提升美观性。应用传统化的手工点胶形式对集成电路进行封装工作，需要应用到很多的员工进行实际操作，在点胶过程中非常容易发生溢胶、滴胶等问题，影响点胶质量等。精密点胶机的种类有很多，例如：桌面式精密点胶机、电动精密点胶机等，不同种类的精密点胶机对胶水的要求也不同，因此在选购点胶机器设备时需要根据所应用的胶水与点胶要求进行选择，防止在点胶过程中发生溢胶、拉丝、胶水凝固等问题。

在全自动点胶机的过程中，由于粘度高，有时会拉丝，影响点胶的质量，及美观度，那么如何解决拉丝呢？

解决方案：

拉丝高度

由于某些胶水的黏度较大，在匀速缓慢上抬一段距离才能将胶丝拉断，不影响涂胶轨迹，这段距离称为拉丝高度。

上抬高度

当一段轨迹点胶结束后，空移至下一段轨迹的起点时，为了防止胶头撞针，在结束点将胶头上抬一段高度保证胶头安全不撞针，再空移至下一段轨迹的起始点，这段高度称为上抬高度。

喷射视觉点胶机应用范围也是众多的，例如普通视觉点胶存在一定难度的电子手环喷射点胶很难控制的纽扣贴纸，喷射视觉点胶机都能适应，；通过视觉相机扫描产品的图案以线条式的排版在PC显示器，通过删减增加点胶节点来实现喷射点胶的密度大小以及范围，如手机、电脑外壳、光碟机、印表机、,墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、时钟、玩具业等需液体；