银粉粒子呈鳞片状，其片径与厚度的比例大约为(40：)-(00：)，***分散到载体后具有与底材平行的特点，众多的银粉互相连接，大小粒子相互填补形成连续的金属膜，遮盖了底材，又反射涂膜外的光线，这就是银粉特有的遮盖力。遮盖力的大小取决于表面积的大少，也就是径厚比。铝在研磨过程中被延展，径厚比不断增加，遮盖力也随之加大。

其反应机理如下：***在镁碳砖中的活性越高性越好，常态下***的活性铝含量大小与颗粒的直径是有着直接关系的。粒径大的活性高，粒径小的活性低。原因是细***的粒径小，比表面积大，氧化膜面积大，活性铝含量低。反之粒径大的***比表面积小，表面氧化膜面积小，活性铝含量高。当细***与颗粒较大的镁砂经过30分钟的混炼时，受到外力的磨擦和碰撞。

太阳能电子浆料市场竞争越发激烈，能够提升一点导电率也是一项重要突破，影响导电率提升的重要因素就是***，能够获得品质的***将使电子浆料品质得到提升，从而在激烈的竞争中以产品质优而脱颖而出。那是不是所有的***都可以做到，我作为一个人士要说：“NO”。只有很少的***可以做到，现在国内外很多***生产厂家的***还是达不到电子浆料的使用要求的。