银粉粒子呈鳞片状，其片径与厚度的比例大约为(40：)-(00：)，***分散到载体后具有与底材平行的特点，众多的银粉互相连接，大小粒子相互填补形成连续的金属膜，遮盖了底材，又反射涂膜外的光线，这就是银粉特有的遮盖力。遮盖力的大小取决于表面积的大少，也就是径厚比。铝在研磨过程中被延展，径厚比不断增加，遮盖力也随之加大。

20世纪80年代初中国生产的***中，极细***的含量在60%以上。应用极细***除用作火箭固体燃料外，还是一种涂料传统的***生产技术是熔融喷雾法，球磨法等，但都有一个问题，这就是废铝在熔融过程中存在烧损的问题，导致金属回收率低，大约在92%左右，成本也较高。但在常规的雾化***中，极细***的含量只有10%～20%，而能分离出来的仅2。5%左右。

其反应机理如下：***在镁碳砖中的活性越高性越好，常态下***的活性铝含量大小与颗粒的直径是有着直接关系的。粒径大的活性高，粒径小的活性低。原因是细***的粒径小，比表面积大，氧化膜面积大，活性铝含量低。反之粒径大的***比表面积小，表面氧化膜面积小，活性铝含量高。当细***与颗粒较大的镁砂经过30分钟的混炼时，受到外力的磨擦和碰撞。

碳的氧化将加快砖的损毁，使用寿命降低。为了防止碳的氧化，加入易氧化的金属***来保护砖中的碳。以提高镁碳砖的抗浸蚀性、抗渣性、抗剥落性，高温抗拆性。其反应机理如下：当镁碳砖加热时，砖中的活性铝与碳发生反应，生成高熔点的碳化物，使碳从新凝聚，终生成Al4C3和Al2O3，AL4C3包容在MgO的表面，阻止了炉渣的浸蚀，提高了砖的寿命。