在电器、仪表、通信设备等应用原因是镀银可以减少金属零件表面的接触电阻，并提高金属的焊接能力。后来人们发现镀银此特点较突出，所以应用到电器等行业用途。虽然镀银能减少零件的接触电阻提高焊接能力，但是由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前很多工厂在镀银时用的镀液主要是化物镀液。

 电器、仪表等工业还采用无镀银。电镀液用***盐、亚***盐、***盐、亚铁等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀或稀有金属或涂覆盖层等，电镀银粘度较高。如聚乙烯醇缩丁醛树脂考虑到颜基比是一个很重要的因素，故树脂含量不宜过高，一般优选粘度较高的固体树脂。颜基比根据应用配方不同应该控制在1:0.25～6之间。确保良好的局部排气通风；禁止在贮存地和使用处吃、喝食物、抽烟；电镀银必须贮存于干燥、阴凉和通风处；

 电镀银基材表面效果，基材的施工面必须保持清洁、平滑，表面粗糙度要小，否则，镜面效果会受不利影响，亮度和镜面清晰度都会降低。电镀银溶剂的种类及添加量，经验证明，溶剂类型会影响镜面的色相和清晰度。一般推荐尽可能采用醇醚类、酯类、酮类、芳香烃等溶剂。一般尽可能少采用醇类等含有羟基或者氨基的溶剂。合适的颜基比是更重要的因素。一般的，我们推荐的添加量是：喷涂用：2.5～10.0%丝印油墨：20.0～60.0%其它液体型油墨：10.0～55.0