化学镀镍陶瓷镀镍是陶瓷制品表面金属化的重要方法。陶瓷具有耐腐蚀、耐高湿、耐压等优点。但也有缺点,即不导电、色泽单调、抗冲击强度差等,由于陶瓷与金属之间的结合力较弱,其应用受到极大的限制,若能在陶瓷表面镀上一层金属,则会大大改善它与金属之间的结合力。化学镀镍层具有硬度高,耐磨性好和抗蚀性优良、易于整平等特点。
化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是***盐,还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。
以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用多的一种。其反应机理如下。在酸性环境:
Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+
在碱性环境:
[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20
磷的析出反应如下:
H2PO2-+2H+一P+2H2O
2H2PO2-—P+HPO32-+H++H2O
H2PO2-+4H+H+一PH3+2H2O
化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升,沉积速度也上升。每上升10℃,速度约提高2倍。
pH值是重要的因素,对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀,它是一种在不加外在电流的情况之下,利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层,当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力,所以该过程将自动进行下去。
化学镀镍的优点许多,这也是它能在各个工业平台宽泛使用的主要缘故,但是在这里我也有望朋友们记着一点,化学镀镍不是的,它只是表面处分技术中的一种,有许多新的化学镀平台守候我们去研究。有人想获得所有的优点,这是不行能的,世上也没有的东西,我们在工业使用中应该记着四个字:取长补短。充裕发扬化学镀镍的所长,让它尽显法术,要用得恰到好处。
化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀,它是一种在不加外在电流的情况之下,利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层,当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力,所以该过程将自动进行下去。化学镀镍大规模应用的低老本,操纵轻便性,洁净制造的环境效应。
化学镀镍是一项标准的洁净制造工艺,这里我想多说几句,所谓洁净制造即是指接纳无污染少污染的原质料及没有污染或少污染的制造工艺,把污染源消灭在产品的制造历程中,而不是像我们传统的制造工艺,先污染后制理,铺张人力、物力、财力,也铺张资源,资源对我们来说是珍贵的。
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