化学镀镍是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。  

化学镀镍的特点、性能、用途：镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀后不需要除氢。可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。

化学镀镍层具有硬度高，耐磨性好和抗蚀性优良、易于整平等特点。通过对陶瓷表面化学镀镍工艺的研究，表明对其进行一定的化学处理，表面可获得一层均匀致密、附着力良好的金属镍层。电镀镍是将需要被镀的对象浸入镍盐的溶液中，并作为电镀槽内的阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在被镀对象上就会沉积金属镍的镀层。

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的需要被镀的对象表面上。

化学镀镍代加工

化学镀镍在电子和计算机工业中应用得较广，险些波及到每一种化学镀镍技术和工艺。非常多新的化学镀镍工艺和质料恰是凭据电子和计算机工业发展的需求而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨以外，还具备可焊接、防分散性、电性能和磁性能等要求。有的国度曾经确立律例：电子装备务必进行屏蔽以防备电磁和射频搅扰。电子装备的塑料外壳上镀铜，而后化学镀镍，如许的双金属布局覆层，被公觉得是相对有用的屏蔽方法之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘生产中的环节步骤之一。