化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，其主要成分包括主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进剂等。主盐一般是或，是镀层中镍的来源；还原剂的作用是通过催化脱氢，提供活泼的新生态氢原子，使镍离子具有自催化能力，在基体表面上还原获得镍镀层，并使镀层含有P、B等形成Ni-P，Ni-B 等合金镀层

化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是***盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。

以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：

Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+

在碱性环境：

[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20

磷的析出反应如下:

H2PO2-+2H+一P+2H2O

2H2PO2-—P+HPO32-+H++H2O

H2PO2-+4H+H+一PH3+2H2O

化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。

pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。

镀镍层稳定性高，镀层连结力好。与大气中的其余介质相比，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与普通钢铁、铜等基体的连结良好，连结力在电镀镍层和基体的连结力以上。

化学镀镍与电解镍的差别介绍

化学镀镍又称作无电镀大概自催化镀，它是一种在不加外在电流的环境之下，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面以后由于镍具有自催化才气，因此该历程将自动举行下去。