化学镀镍是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。  

化学镀镍的缺点是：

①镀层为非晶态的层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所降低； 

②镀液的成本高，寿命短，耗能大；     

③镀液对杂质敏感，需经常处理，因而使工艺的可操作性变的相对复杂。

化学镀镍层具有硬度高，耐磨性好和抗蚀性优良、易于整平等特点。通过对陶瓷表面化学镀镍工艺的研究，表明对其进行一定的化学处理，表面可获得一层均匀致密、附着力良好的金属镍层。电镀镍是将需要被镀的对象浸入镍盐的溶液中，并作为电镀槽内的阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在被镀对象上就会沉积金属镍的镀层。

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的需要被镀的对象表面上。

　　化学镀镍是一种不加外在电流的环境下，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化才气，因此该历程将自动举行下去。普通化学镀镍得到的为合金镀层，多见的是Ni-P合金和Ni-B合金。

化学镀镍有哪些特点呢？

以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，从而发生磷和镍的共蒸镀，因此化学镀镍层为疏散有磷的镍磷合金镀层，镀层中磷的品质分数为1%~l5%，从而控制了磷含量以硼化合物或氨基为还原剂时，常州化学镀镍层为镍硼合金镀层，硼含量为1%~7%。只有以肼为还原剂得到的镀层为纯镍层，镍含量可到达99.5%以上。