化学镀镍操作工艺流程：

1、工件前处理:前处理对镀层质量至关重要,要使镀前的工件表面无污染，并且是处于活化状态，此过程主要有：除油，除锈，抛光，水洗。

2、酸洗活化：用酸洗活化剂浸泡工件2-3分钟，再水洗干净。

3、用热的去离子水冲洗工件，使工件升温，以避免下一步施镀时，冷工件吸收镀液热量而降温，导致停镀。

4、按照0.5-1.5dm2/升的装载比分散地吊挂在镀液中，控制镀液温度在意85-92摄氏度。

5、施镀过程中要有适度的轻搅拌，使温度及镀液分布均匀，从而保证化学镀镍的稳定进行，和镀层的一致性。同时，要对镀液进行循环过滤。滤网：孔径1-8微米，耐100摄氏度，耐酸。

化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是***盐，还有氯化物或者醋酸盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。pH缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或氯化铵等。

以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：

Ni2++H2PO2+H20—Ni+H2P03-+2H+

在碱性环境：

[NiXn]2++H2PO3-+30H一一Ni+HP032-+nX+2H20

磷的析出反应如下:

H2PO2-+2H+一P+2H2O

2H2PO2-—P+HPO32-+H++H2O

H2PO2-+4H+H+一PH3+2H2O

化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。

pH值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。

　　化学镀镍是一种不加外在电流的环境下，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化才气，因此该历程将自动举行下去。普通化学镀镍得到的为合金镀层，多见的是Ni-P合金和Ni-B合金。

化学镀镍有哪些特点呢？

以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，从而发生磷和镍的共蒸镀，因此化学镀镍层为疏散有磷的镍磷合金镀层，镀层中磷的品质分数为1%~l5%，从而控制了磷含量以硼化合物或氨基为还原剂时，常州化学镀镍层为镍硼合金镀层，硼含量为1%~7%。只有以肼为还原剂得到的镀层为纯镍层，镍含量可到达99.5%以上。

化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀，它是一种在不加外在电流的情况之下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。化学镀镍大规模应用的低老本，操纵轻便性，洁净制造的环境效应。

化学镀镍是一项标准的洁净制造工艺，这里我想多说几句，所谓洁净制造即是指接纳无污染少污染的原质料及没有污染或少污染的制造工艺，把污染源消灭在产品的制造历程中，而不是像我们传统的制造工艺，先污染后制理，铺张人力、物力、财力，也铺张资源，资源对我们来说是珍贵的。