化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。

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电解法。化学镍废液解决方案也可以使用电解方法进行有效处理。需要大的阳极 - 阴极比来优化电解回收过程。根据化学镍废液的类型，可能需要改变处理时间。这里回收的镍金属可以循环使用，上清液通过离子交换过程进行终抛光。由于所需的时间和设备，此处的成本将被视为中档。

电镀镍是将需要被镀的对象浸入镍盐的溶液中，并作为电镀槽内的阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在被镀对象上就会沉积金属镍的镀层。

电镀要求被镀对象导电，形状要规则，无法对形状复杂的工件实施各方面电镀。

电镀要外加直流电源，也因此施镀过程比化学镀块。

电镀镍层在空气中稳定性很高，有很强的钝化能力，能抗酸碱腐蚀。

电镀镍成本比化学镀高，没有化学镀环保。