化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，常见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而***溶液的自发分解；此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度，以弥补络合剂给沉积速度带来的影响。现代化学镀镍工艺发展很快，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。

很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。

可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。

经过半个多世纪的研发，化学镀镍曾经进入开展成熟期，其当前的近况可以综合为技术成熟、机能稳定、***多样、用途宽泛。化学镀镍沉积的镀层具有与电沉积层差别的特征。

由于化学镀镍层的磷(硼)含量差别和镀后热处分工艺差别，镀镍层的物理化学特征也所变更，好比硬度、抗蚀机能、耐磨机能、电磁机能等，而其余镀层种类较少。因此，化学镀镍的工业使用和工艺计划具有多样性的特点。

化学镀层以其优异的性能，越来越多地博得了人们的信托，它的使用局限也笼盖了工业制造的各个平台，固然它在国内从早期的研究到工业化使用只走了十几年的路程，但是发展速率是惊人的，其潜伏的发展空间也是庞大的，跟着我们国度工业的发展、各项工业底子的健全，人们对化学镀镍加倍的认识以及全民环保意识的增强，来日几年，化学镀势必迎来其高速发展的又一个春天，我们这些站在化学镀使用前沿的工程技术人员有责任也有责任把我们这项民族家当更好、更快的发展起来。