武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+***T贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。

***t表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

多年来，***t采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

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如今的电子产品呈现小型化、轻薄型的特点，对于电路板就提出了更加严苛的要求。***t贴片虽说印刷电子等新兴生产工艺技术已经出现，但毕竟距离大规模商用还有比较长的路要走，且主要用途是制造柔性电子部件。

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那么当前电子产品加工中普遍存在的有铅******产品肯定是不符合未来大方向的发展需求的，***t贴片那么要实现小型化的要求就需要不断的缩小现有元件的体积，其终的形式可能是以柔性化的产品发展为大的方向，便捷可折叠，不仅不占用空间还能承受反复的弯曲。