武汉好快优电子有限公司,一站式电子制造服务解决方案厂商:PCB电路板+BOM配单+***T贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质,专注于服务,专注于中小客户,愿与广大中小客户一同成长。
***t在贴片加工和焊接技术中,许多客户通常对焊点都有亮光程度的需求。在贴片加工和焊接过程中,不能保证每个焊接点的亮光程度都可以满足要求。那么焊点光泽不足的原因是什么?以下是同森电子科技小编为大家介绍一下。
印刷工艺品质要求
锡浆位置居中,没有明显偏差,***t不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
武汉好快优电子有限公司,专0业一站式电子制造服务解决方案厂商:PCB电路板+BOM配单+***T贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质,专注于服务,专注于中小客户,愿与广大中小客户一同成长。
***t贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有专0用机器,焊接使其更坚固,不易掉落。
就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。它们的内部主板与微小的电容电阻紧密排列在一起,电容电阻是通过贴片处理技术粘贴的。高技术贴片处理的电容电阻比手工贴片的速度要快,而且不容易出错。
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