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作者:好快优电子2022/7/11 2:33:29






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***t表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。



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锡膏中的锡粉有氧化现象。

焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。

在焊点加工中,回流焊预热温度低,焊点外观不易产生残余蒸发。

焊接后出现松香或树脂残留物的焊点,***t在实际操作中,尤其是选用松香焊膏时,虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点更加光亮,但在实际操作中经常出现。然而,残渣的存在往往影响这一效应,特别是在较大的焊点或IC脚。如能在焊接后清洗,应改善焊点的光泽度。



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***t贴片白色残留其重要成分都是助焊液中本身具备的油,油一般 是一种透明而硬的不定型固态盘化合物,不定型化合物与结晶体比照一般 储存着过多的机械动能,称作热力学上的不稳定状况,因此油有结晶的趋向,导致油结晶。



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