武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+***T贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。

元器件焊锡工艺要求

FPC板表面应对焊膏外观和***及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观***t与焊锡的松香或助焊剂和***。

构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。

印刷工艺品质要求

锡浆位置居中，没有明显偏差，***t不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。

元器件外观工艺要求

板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。

FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩大气泡现象。

孔径大小符合设计要求。

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***t焊点单价：目前焊点单价为0.008-0.03元﹨/焊点，具体视以下情况而定：单价按工艺

a.贴片铅焊膏加工价格较低；

b.贴片铅焊膏加工成本较高；

c.贴片红胶环保焊膏加工成本较低；

d.红胶贴片焊膏的加工成本加上成本高，工艺比较麻烦。

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***t贴片影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

温度

温度升高，黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。