武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+***T贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。

***t贴片产业分析机构MarketsandMarkets的报告指出，***T市场有望到2020年达到47.3亿美元的市值，年复合增长率（CAGR）为9.84%。整个设备市场在元器件小型化趋势的带动下，需要用到更多的半导体有源器件如电容、二极管等。

印刷工艺品质要求

锡浆位置居中，没有明显偏差，***t不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。

板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。

FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩大气泡现象。

孔径大小符合设计要求。

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一般来说，外扩只***t要不超过2mm，焊膏都会拉回来，填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住，或者说必须避开元器件的封装体，一面形成锡珠

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当前客户群体的整体需求是产品的智能化和小型化，甚至未来我们可能人类本身就是这些设备的载体，与高科技智能设备共生共存，不存在外部携带设备，***t贴片所以对于电子产品的要求根本的需求是健康和可操作性。