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通孔回流焊接工艺介绍

***t通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

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***t贴片生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴到PCB的位置上，这个过程英文称为pick and place ，显然它是指吸取/拾取与放置两个动作。

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在***T贴片加工的过程中由于涉及到很多的环节，因而项目制作工艺的管控涉及到很多的环节，因此一些PCBA会存在脏乱、储存后、或者焊接失效后导致的奶白色残余。导致在消费者对表面洁净度等级有要求的那时会比较麻烦，那么这种奶白色残余是啥？是怎么回事导致的呢？今天靖邦电子小编与大家迄今来分析一下。

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电烙铁的操作顺序

1、打开电源开关。

2、调整控温烙铁旋钮至所需温度。

3、加热指示灯开始闪烁时，可取下烙铁开始作业。

4、左手拿锡丝，右手拿烙铁。

5、***t贴片返修过程中应随时擦拭烙铁头，保持烙铁头沽净。

6、控制烙铁头与焊点的力度，不可挖PCB焊盘。

7、烙铁与平面间的夹角应在30°-45°。

8、每个焊点的作业时间应控制在2-3s，看到焊锡熔化就立即撤离烙铁头。

9、假如焊件需要被锡，先将烙铁尖接触待彼锡处约15，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤开烙铁。

10、焊接完成后，要仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。

11、作业完毕，加锡***，将烙铁调至温度。

12、关闭电源开关。

13、所有焊点必须用的清洗剂清洗。