武汉好快优电子有限公司,专0业一站式电子制造服务解决方案厂商:PCB电路板+BOM配单+***T贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质,专注于服务,专注于中小客户,愿与广大中小客户一同成长。
***t贴片在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形***的电器需要各种不同的***t贴片加工工艺来加工。
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印刷工艺品质要求
锡浆位置居中,没有明显偏差,***t不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。
FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
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一般来说,外扩只***t要不超过2mm,焊膏都会拉回来,填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住,或者说必须避开元器件的封装体,一面形成锡珠
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