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混合安装，***t贴片该工艺流程特点是充分利用PCB板 双面空间，是实现安装面积化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点。双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB空间，并实现安装面积化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占***T总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证***T质量。***T还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺。

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那么当前电子产品加工中普遍存在的有铅******产品肯定是不符合未来大方向的发展需求的，***t贴片那么要实现小型化的要求就需要不断的缩小现有元件的体积，其终的形式可能是以柔性化的产品发展为大的方向，便捷可折叠，不仅不占用空间还能承受反复的弯曲。

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***t贴片普通电烙铁的功率是固定的，但温度无法控制，长时间使用会使温度升高，会烧坏电烙铁损坏烙铁头。恒温电烙铁内有温度控制器，当烙铁温度达到设定值时，它就停止加热，提高焊接质量，延长烙铁的寿命。特殊情况下的***T贴片加工对于一些超小元件或引脚密集且数目多的元件，不宜使用烙铁进行返修，而应采用返修工作台进行返修。