武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+***T贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。

要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的质量和进度，必须在电源中加入调节器，以保证电源的稳定性。

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***T生产工艺流程图

***t锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是***T中道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。

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电烙铁的操作顺序

1、打开电源开关。

2、调整控温烙铁旋钮至所需温度。

3、加热指示灯开始闪烁时，可取下烙铁开始作业。

4、左手拿锡丝，右手拿烙铁。

5、***t贴片返修过程中应随时擦拭烙铁头，保持烙铁头沽净。

6、控制烙铁头与焊点的力度，不可挖PCB焊盘。

7、烙铁与平面间的夹角应在30°-45°。

8、每个焊点的作业时间应控制在2-3s，看到焊锡熔化就立即撤离烙铁头。

9、假如焊件需要被锡，先将烙铁尖接触待彼锡处约15，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤开烙铁。

10、焊接完成后，要仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。

11、作业完毕，加锡***，将烙铁调至温度。

12、关闭电源开关。

13、所有焊点必须用的清洗剂清洗。