武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+***T贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。

正是由于***t贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的***t贴片加工的工厂，做***t贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，***t贴片加工成就了一个行业的繁荣。

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***t制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

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***T生产工艺流程图

***t锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是***T中道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。

***t贴片影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。

焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降低。

温度

温度升高，黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。