武汉好快优电子有限公司，***一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+***T贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。

***t无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

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走进哪怕是目前代表工业4.0进程***水平的西门子安贝格数字化工厂，一台一台***T设备还是会强化我们的认知：这种不断创新演变的高度复杂机器在智能制造时代仍将统治很长的时间。

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通孔回流焊接工艺介绍

***t通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的核心是焊膏的施加方法。

根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。