匀胶机简单介绍

送片盒中的晶片，自动送到承片台上，用真空吸附，在主轴电机的带动下旋转，转速100-9900转/分(±10转/分)，起动加速度可调。

每道程序的持续时间，转速、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数均可通过编程控制。

匀胶机有一个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。

胶膜厚度一般在500-1000nm，同一晶片和片与片间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种，并有流量计进行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能，去掉晶片正反面多余的光刻胶。

烘烤工位，有隧道式远红外加热，微波快速加热以及电阻加热的热板炉等。涂胶后的晶片要按一定的升温速率进行烘干。烘烤过程在密封的炉子中进行，通过抽真空排除挥发出来的***物质。前烘结束后，将晶片送入收片盒内。

主轴转速的稳定性和重复性是决定胶膜厚度均匀性和一致性的关键，起动加速度的大小是决定是否能将不同粘稠度的光刻胶甩开并使胶均匀的决定因素。

真空吸附系统的构造

真空泵一定要无油的，压力标定准确，国内生产的无油真空泵实在不敢恭维。因为任何的油污都可能堵塞真空管道，如果真空吸附力降低，会导致基片吸附不住而产生“飞片”的情况，还会让滴胶液不慎进入真空管道系统造成完全堵塞。用过国产匀胶机的客户常常会关心怎么清洗的问题，这一点许多国外的匀胶机做得不错，他们有通过联动机制，如果真空吸附力不够的时候，不会开始旋转。

DRAM市场发展史

效果是显著的。DRAM价格一路飞流直下，08年中跌破了现金成本，08年底更是跌破了材料成本。2009年初，第三名德系厂商奇梦达首先撑不住，宣布破产，欧洲大陆的内存玩家就此消失。2012年初，第五名尔必达宣布破产，曾经占据DRAM市场50%以上份额的日本，也输掉了一张牌。在尔必达宣布破产当晚，京畿道的三星总部彻夜通明，次日股价大涨，全世界都知道韩国人这次又赢了。