铝及铝合金的氧化处理的方法主要有两类：

天然氧化

氧化膜较薄，厚度约为0.5～4微米,且多孔，质软，具有良好的吸附性，可作为有机涂层的底层，但其耐磨性和抗蚀性能均不如阳极氧化膜；

电化学氧化

氧化膜厚度约为5～20微米（硬质阳极氧化膜厚度可达60～200微米），有较高硬度，良好的耐热和绝缘性，抗蚀能力高于化学氧化膜，多孔，有很好的吸附能力。

化学氧化

铝及铝合金的化学氧化处理设备简单，操作方便，生产，不消耗电能，适用范围广，不受零件大小和形状的限制。

铝及铝合金化学氧化的工艺按其溶液性质可分为碱性氧化法和酸性氧化法两大类。

按膜层性质可分为:氧化物膜、磷酸盐膜、铬酸盐膜、铬酸－磷酸盐膜。

碱性氧化

硬质阳极氧化处理采用直流电源或直流和交流叠加电源。其溶液种类也较多，以采用***硬质阳极化处理较普遍。采用***硬质阳极氧化法时，应考虑影响氧化膜层的各因素。（1）***氧化处理的浓度：常采用200-250 g/L，槽液的相对密度（室温下）为1.12-1.15。（2）水：水是硬质阳极氧化处理的主要成分，一般采用蒸馏水或冷开水，而不用自来水，因为自来水中含有氯离子，当Cl- >1%时，其制件在氧化过程中就会腐蚀，并出现白斑。（3）氧化处理的温度：温度是影响氧化膜质量的重要因素之一。严格控制温度，其氧化膜增厚，硬度提高且光滑、致密。（4）电流密度：电流也是影响氧化膜质量的重要因素之一，它与氧化膜的生成速度、氧化膜的***有较大关系。电流密度过低时，氧化膜的生成速度缓慢，处理时间增加；反之，过高时，会导致溶液和电极因焦耳效应而过热。使氧化膜溶解速度增加，硬度下降，表面粗糙、疏松起粉。（5）初始电压与处理时间：硬质阳极氧化处理的初始电压与时间对氧化膜质量的影响也是很大的。初始电压过大，会导致电流的增加，焦耳热和生成热剧增，促使溶解速度猛增，氧化膜则软，无光泽，起粉，不耐磨。对于氧化处理时间，一般是随着氧化处理时间的延长，氧化膜厚度增加，但到一定时间后，若不增加外加电压，氧化膜实际不增加。如果继续延长时间，则氧化膜硬度低，疏松起粉，相反，氧化处理时间太短，氧化膜厚度薄且不耐磨。（6）氧化处理溶液的搅拌：搅拌速度大小与氧化膜的生成速度（氧化膜质量）有关。

工艺规范

1、开槽：整平光亮液(开槽液)

2、生产：温度：95～110℃时间：1～5min

3、添加：当槽液液面不能满足生产要求时，应及时补充添加液。补充添加液时一定要补充到初始液位。添加后，应充分搅拌槽液，然后开始生产。

4、管理：整平光亮槽管理非常简单，及时按比例添加即可，溶解与带出的AL3+可达到平衡，槽液寿命在3年以上。

5、消耗：铝耗比酸蚀低，与抛光相当；整平光亮剂消耗约为200～250Kg/T。

三、工艺对比整平光亮技术是在碱蚀、酸蚀、抛光技术基础上发展起来的，她吸收了项技术的优点，同时又避免了其缺点，是-项难得的技术突破。

阳极氧化流程

冷封孔的pH值以前认为以5.5～6.5为宜，实际上还应根据冷封孔剂的配方特点确定。新配槽液pH值一般在5.3～7.0都可以成功，但对于用或铵调节氟离子的旧槽，由于铵离子的影响，pH值应控制在6.5～7.1。此时封孔速度快，氟消耗少，也不出现“白头”现象。封孔槽中铵离子比钠离子不易起粉，但封孔速度较慢。为保证封孔质量，工艺操作要点如下：

(1)阳极氧化温度一般小于23℃，温度过高，冷封孔剂消耗大，表面“发绿”。

(2)阳极氧化之后应及时水洗，停留在氧化槽中会影响以后的封孔。洗不干净易造成窜液污染，增加封孔槽的氟消耗。

(3)脱落在封孔槽中的铝材和铝丝应及时取出，不然会加快pH上升和氟的消耗。

(4)用调氟的封孔槽，每立方米通过20t铝材后，应倒槽清底一次。

(5)用调氟的封孔槽，添加之后应经过5～10min才生产，以10%稀溶液的形式加入。

(6)为提高封孔质量并加快干燥速度，冷封孔后，推荐55±5℃热水洗10～15min，也称冷封孔后处理。