化抛剂是一种浅色浑浊液体，主要成分为不锈钢蚀刻剂、缓蚀剂、光亮剂。

不锈钢化抛全称为不锈钢表 面化学抛光剂详细内容主要成分：不锈钢蚀刻剂、缓蚀剂、光亮剂、表面活性剂、不锈钢表面修复剂、缓冲剂等。适用范围：适用奥氏体、马氏体等多种不锈钢的表面化学抛光物理化学性质：蚀刻 剂>20%光亮剂>10%修复 剂>1.5%其他活性剂>4%特 性：本产品是一种新型的不锈钢化抛剂；药剂具特 殊的缓冲体系，抛光效能稳定。该产品使用简单、方便，抛光亮度易控制 ，可根据处理的温度和时间来控制，温度高则时间短，反之温度低则时间长。抛光后的产品亮度均匀 一致，且本药剂的处理温度为中温，无需加过高的温度。

抛光加工的机理

抛光切削加工、塑性加工和化学作用的综合过程。 微细磨粒进行的是切削加工，摩擦引起高温而产生挤擦工件表面层的是塑性加工，抛光剂的介质在温度和压力作用下与金属表面层发生的是化学作用。

抛光加工的种类

1、机械抛光：机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法

2、化学抛光：化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解，从而得到平滑面。

3、电解抛光：电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。

4、超声波抛光 ：将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨削抛光。

5、流体抛光 ：流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。

多晶金刚石抛光液多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。氧化硅抛光液氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。