上述两种抛光作用是不同的，以钢在磷酸型抛光液中的抛光为例说明。在抛光过程中钢的电极电位和溶解速度随浓度的变化情况如图4-2所示。即随着浓度的增加，钢材的电极电位也逐渐提高，同时溶解速度随之减小。钢的平滑化是由低电位区域的溶解作用形成的，而光泽化则是由高电位区域的溶解作用形成的。钢表面电位的升高是由表面形成的一些稳定的氧化膜固体所致，正是由于这种稳定氧化膜的形成，使零件光泽化。而平滑化可能是由金属离子或溶解生成物的扩散层导致的。

化抛剂是一种浅色浑浊液体，主要成分为不锈钢蚀刻剂、缓蚀剂、光亮剂。

不锈钢化抛全称为不锈钢表 面化学抛光剂详细内容主要成分：不锈钢蚀刻剂、缓蚀剂、光亮剂、表面活性剂、不锈钢表面修复剂、缓冲剂等。适用范围：适用奥氏体、马氏体等多种不锈钢的表面化学抛光物理化学性质：蚀刻 剂>20%光亮剂>10%修复 剂>1.5%其他活性剂>4%特 性：本产品是一种新型的不锈钢化抛剂；药剂具特 殊的缓冲体系，抛光效能稳定。该产品使用简单、方便，抛光亮度易控制 ，可根据处理的温度和时间来控制，温度高则时间短，反之温度低则时间长。抛光后的产品亮度均匀 一致，且本药剂的处理温度为中温，无需加过高的温度。

机械抛光：

机械抛光一般是将工件压向预先涂有抛光膏(剂)的转动布轮或其他弹性轮子上的操作.其实质是用抛光轮来平复磨光后的制件表面上极微小的不平处.铝型材通过机械抛光可得到似镜而般的表面,其泽色随所用抛光膏不同而变化,其外观问抛光者技术有关.电解抛光是将工件作为阳极,在电解过程中,工件突出的部位溶解速度大于低凹处,随着抛光的进行,工件表面的微观及宏观的凸凹部分得以整平.这一过程能改善金属表面的显微几何形状,降低金属表面的显微粗糙程度,铝型材使零件表面变得光亮.

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。