变压吸附制氮机的应用范围有哪些呢?

1、半导体硅行业应用：半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，***回收等。

2、化工、新材料行业行业应用：用氮气在化工工艺中创建无氧气氛，提高生产工艺的安全性，流体输送动力源等。

3、石油：可应用于系统中管道容器等的氮气吹扫，储罐充氮、置换、检漏，可燃性气体保护，也应用于柴油加氢和催化重整。

4、粉末冶金，金属加工行业，热处理行业应用：钢、铁、铜、铝制品退火、炭化，高温炉窑保护，金属部件的低温装配和等离子切割等。

5、食品、医i药行业行业应用：主要应用于食品包装、食品保鲜、食品储存、食品干燥和灭菌、医i药包装、医i药置换气、医i药输送气氛等。

变压吸附制氮机

6、电子元器件行业应用：用氮气选择性焊接、吹扫和封装，科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产电子元器件一个必不可少的重要环节。

7、半导体封装行业应用：用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。维通变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。

8、***T行业应用：充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量，使用氮气纯度大于99.99或99.9%

9、 其他使用领域：制氮机除了使用在以上行业以外，在煤矿、注塑、钎焊、轮胎充氮橡、橡胶硫化等众多领域也得到广泛使用，随着科技的进步和社会的发展，氮气装置的使用领域也越来越广泛，现场制气以其***省、使用成本低、使用方便等优点已经逐渐取代液氮蒸发、瓶装氮气等传统供氮方式。三种氮气发生器的工作原理氮气发生器主要由电解系统、压力控制系统、净化系统和显示系统组成。

制氮机的技术指标：

氮气产量：3～5000Nm3/h

氮气纯度：95～99.9995%

氮气压力：0.1～0.8Mpa(可调)

氮气露i点：-40～-60℃(常压)

制氮机运用范围：

       金属热处理过程的保护气，化学工业生产用气及各类储罐、管道的充氮净化，橡胶、塑料制品的生产用气，食品行业排氧保鲜包装，饮料行业净化和覆盖气，医i药行业充氮包装及容器的充氮排氧，电子行业电子元件及半导体生产过程的保护气等。纯度、流量、压力稳定可调，满足不同客户的需要。利用碳分子筛对氮和氧的这种选择吸附性差异，导致短时间内氧在吸附相富集，氮在气体相富集，如此氧氮分离，在PSA条件下得到气相富集物氮气。

膜空分制氮原理

空气经压缩机压缩过滤后进入高分子膜过滤器，由于各种气体在膜中溶解度和扩散系数不同，导致不同气体在膜中相对渗透速率不同。根据这一特性，可将各种气体分为“快气”和“慢气”。

当混合气体在膜两侧压力差的作用下，渗透速率相对快的气体，如水、氢气、氦气、硫i化氢、二氧化碳等透过膜后，在膜的渗透侧被富集，而渗透速率相对较慢的气体，如甲i烷、氮气、一氧i化碳和Ar等气体则被滞留在膜的侧被富集，从而达到混合气体分离的目的。二、开机显示“000”检查仪器后空气输入端是否有气体输入三、开机10分钟后显示数字有但不升压，无气体输出检查电磁阀插件是否脱落松动，用表对电磁阀这两个插件进行测量，若没有220V电压需更换电源。

技术参数

压力、压强、大气压、绝i对压力、相对压力

气体分子运动时对容器壁的撞击时产生的力称压力。对容器单位面积所产生的压力叫压强。压强的单位习惯上使用毫米国际通用(法定计量)帕(Pa)、千帕(kPa)、兆帕(MPa)。氮气发生器是哦氮气用发生器对气相结果有影响，而氮气发生器能否很好地应用于气相色谱分析实验，与发生器的原理有很大关系，那么氮气发生器的工作原理的类型有哪些呢。经换算1mmHg=133.3Pa=0.1333kPa，1MPa=1000kPa=1000000Pao1ATA=0.1MPao。

包围在地球表面一层很厚的大气层对地球表面或表面物体所造成的压力称为“大气压”，符号为B；直接作用于容器或物体表面的压力，称为“绝i对压力”，绝i对压力值以绝i对真空作为起点，符号为PABS。

用压力表、真空表、U型管等仪器测出的压力叫“表压力”(又叫相对压力)，“表压力”以大气压力为起点，符号为Pg。三者之间的关系是：PABS==B+Pg。