应用领域

印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙l烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针l孔。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。超声波换能器，用于观测血管内壁微型传感器，用Parylene沉积后，能避免腐蚀及绝缘击穿。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。

 Parylene D，性质与Parylene C相似，但是具有更高的耐热能力。其在较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能。 Parylene F，其薄膜具有高的介电强度和低的介电常数，且热稳定性好，还具备抗紫外能力。薄膜本身连续、致密、无针l孔，可以作为各种复杂形状电子器件的保护膜使用。 Parylene HT，该材料具有更低的介电常数、好的稳定性和防水、防霉、防盐雾性能。良好的机械特性，可适应于200℃至-200℃的温度范围，l重要的就是它的厚度可由0。短期耐温可达450°C，长期耐温可达350°C，并具有强的抗紫外线能力。更适合作为高频微波器件的防护材料。符合ISO-10993生物试验要求，符合UDP第六类塑料的生物试验要求。

通过长期对派瑞林气相沉积涂敷工艺的应用，我们总结出派瑞林气相沉积涂敷工艺具有以下独特的防护优点：

各局部点的***防护性能与整体防护性能相结合的特有的防护性能由于派瑞林涂膜是在常温下以带有双游离基活性单体沉积的，先是单体沉落附着在印制板组件基体上，然后才是各单体的活性键的键合，从而连成一片，形成一个整体膜层。通过长期使用，我们发现，涂敷层的各点就是一个***的保护点，当局部涂层损坏时，不会严重地影响其周边区域涂层的防护性，同时涂敷层的各点又通过化学键连接一起，形成整体，更增强了其防护性能。其防粘工艺主要包括两种：把PTFE部件或薄片安装在基体上，以及把PTFE涂层或与玻璃复合的漆布经过热收缩而套在基材上。 

? PTFE之所以难粘,主要有下面几个原因??第l一，? 表面能低，临界表面张力一般只有31～34?达因/厘米。由于表面能低，接触角大，胶粘剂不能充分润湿PTFE，从而不能很好粘附在PTFE上。? 第二，? 第二，结晶度大，化学稳定性好，PTFE?的溶胀和溶解都要比非结晶高分子困难，当胶粘剂涂在PTFE?表面，很难发生高聚物分子链成链域互相扩散和缠结，第三，?PTFE?结构高度对称，也是属于非极性高分子。涂层厚度可精l确控制：涂层厚度取决于原料消耗量及气体单体在沉积腔内的驻留时间。而胶粘剂吸附在PTFE?表面是由范德华力(分子间作用力)?所引起的，范德华力包括取向力、诱导力和色散力。对于非极性高分子材料表面,不具备形成取向力和诱导力的条件，而只能形成较弱的色散力，因不能形成较强的粘附力。?