PTFE涂层的

在电子电气方面的应用

PTFE材料固有的低损耗与小介电常数使其可做成漆 包线，以用于微型电机、热电偶、控制装置等；PTFE 薄膜是制造电容器、无线电绝缘衬垫、绝缘电缆、马达 及变压器的理想绝缘材料，也是航空航天等工业电子部 件不可缺少的材料之一；聚四氟乙烯广泛应用于各种需要抗酸碱和有l机溶剂的,它本身对人没***性，但是在生产过程中使用的原料之一全氟辛酸铵(PFOA)被认为可能具有致***作用。利用氟塑料薄膜对氧气透过性 大，而对水蒸汽的透过性小的这种选择透过性，可制造 氧气传感器；利用氟塑料在高温、高压下发生极向电荷 偏离现象的特性，可制造麦克风、扬声器、机器人上的 零件等；利用其低折射率的特性，可制造光导纤维

PETF相对分子质量较大，低的为数十万，高的达一千万以上，一般为数百万（聚合度在104数量级，而聚乙烯仅在103）。一般结晶度为90～95％，熔融温度为327～342℃。 聚四氟乙 烯分子中CF2单元按锯齿形状排列，由于氟原子半径较氢稍大，所以相邻的CF2单元不能完全按反式交叉取向，而是形成一个螺旋状的扭曲链，氟原子几乎覆盖了整个高分子链的表面。性能结构PTFE使用：涂层的使用我们可以说非常普遍了，根据我们产品的需要，去选择我们涂层的工艺，一般在结构组合上面，进行导电局部控制，我们基本选择PTFE动作，现在的精密度要求在0。这种分子结构解释了 聚四氟乙 烯的各种性能。温度低于19℃时，形成13／6螺旋；在19℃发生相变，分子稍微解开，形成15／7螺旋。

  虽然在全氟碳化合物中碳-碳键和碳-氟键的断裂需要分别吸收能量346.94和484.88kJ／mol，但 PTFE解聚生成1mol四氟乙烯仅需能量171.38kJ。所以在高温裂解时，PTFE主要解聚为四氟乙烯。PTFE在260、370和420℃时的失重速率（％）每小时分别为1×10-4、4×10-3和9×10-2。聚四氟乙烯在原子能、航天、电子、电气、化工、机械、仪器、仪表、建筑、纺织、食品等工业中广泛用作耐高低温、耐腐蚀材料，绝缘材料，防粘涂层等。可见， PTFE可在 260℃长期使用。由于高温裂解时还产生剧l毒的副产物氟l光l气和全l氟异l丁烯等，所以要特别注意安全防护并防止 PTFE接触明火。

应用领域

印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙l烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针l孔。派瑞林涂层傅立叶红外光谱分析采用德国Bruker,EQUINOX55型傅立叶红外吸收光谱仪对制备的派瑞林ParyleneF薄膜进行红外光谱分析。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。