微孔加工

加工机理分。有机械加工、特种加工、机电复合加工等。尽管特种加工方法较多，由于设备比较昂贵和加工效率不高等原因，所以传统的机械加工仍将是孔加工的主要手段。

按加工精度分。有粗孔（如钻孔和粗镗后的孔）、半精孔（如扩孔、粗铰、半精镗的孔）和精密孔（如精铰、精拉、精磨、珩磨、研磨后的孔）等。精密孔通常是指公差等级在IT7～IT6级以上，表面粗糙度Ra﹤ 0．8～0．4m的孔，它的几何形状精度（如圆度、圆柱度、轴线直线度等）一般规定在其尺寸公差带的1／2～1／3范围内。目前一般采用多脉冲法，其特点是可使工件上能量的横向扩散减至，并且有助于控制孔的大小和形状。随着航空航天、汽车、高速列车、风电、电子、家电、能源、模具、液压、机床及精密机械等装备制造业的迅速发展和产品的更新换代，精密孔的应用日益增多。

直径0.1mm小孔机械加工

机械加工小孔的方法是通过刀具或钻头来完成，是一种历史悠久的传统加工方法，在目前的加工领域应用很广泛，在小孔加工领域，常用的机械加工方法是钻削，钻削具有生产，表面质量和加工精度较高，是一种精度、经济和效率都优越的加工方法，但是加工0.1mm的小孔尤其是密集型小孔加工方面任然存在着缺陷和相当大的难度，主要原因是钻头的直径也要小于0.1mm，0.1mm以下的钻头制造都已经相当的困难，就算可以制造出0.1mm以下的钻头，又因为钻头直径小，其刚性和强度都明显降低，在机床加工过程中因为摇晃会不断折断。所以直径0.1mm小孔加工尤其是密集的小孔加工用机械加工的方式基本是不可行的。电子行业用金属漏板、盖板、平面引脚、引线框架微电极元件，金属基片，用于集成电路印刷，荧光屏电子格栅。

激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；这很大程度上还得根据加工零件种类、内孔直径、几何形状、尺寸精度要求和深度、加工零件的批量大小，以及原来采用的加工方法等。半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。

蚀刻也称光化学蚀刻,指通过***,显影后将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时触摸化学溶液,运用两个阳形通过从两面的化学研磨抵达溶解的作用,构成凹凸或许镂空成型的作用。蚀刻是很有针对性的，是指受控腐蚀，是金属通过化学方法进行一种可以控制的加工方法。跟着电子科技的发展，越来越多需求许多调集形状杂乱、精细度要求高而机械加工难以实现的超薄形工件。而化学蚀刻方法却易抵达部件平整、刺、图形杂乱的要求，且加工周期短、本钱低。大多数人会认为钢化玻璃不可再加工，其实不然，钢化程度在一定程度之下是可以加工的。它的化学原理是使用三氯化铁水溶液作为腐蚀剂与金属反应。