微孔激光加工

激光打孔是一种早达到实用化激光加工技术，同样也是激光加工的主要领域之一。这种技术的特点是能加工到1μm的微孔，尤其适合加工与表面成各种角度的小 孔，薄壁零件的小孔、复合零件的深小孔以及硬、脆、软和高强度等难加工材料上的微小孔。激光打孔与工件材料的刚性、强度、脆性等机械性能无关，能在铍、 铜、铝、锌、铁、不锈钢、耐热合金、硬质合金等材料上打孔，并且容易实现自动化。激光打孔技术轮廓迂回法加工表面形状由激光束和被加工工件相对位移的轨迹决定。

直径0.1mm小孔机械加工

机械加工小孔的方法是通过刀具或钻头来完成，是一种历史悠久的传统加工方法，在目前的加工领域应用很广泛，在小孔加工领域，常用的机械加工方法是钻削，钻削具有生产，表面质量和加工精度较高，是一种精度、经济和效率都优越的加工方法，但是加工0.1mm的小孔尤其是密集型小孔加工方面任然存在着缺陷和相当大的难度，主要原因是钻头的直径也要小于0.1mm，0.1mm以下的钻头制造都已经相当的困难，就算可以制造出0.1mm以下的钻头，又因为钻头直径小，其刚性和强度都明显降低，在机床加工过程中因为摇晃会不断折断。所以直径0.1mm小孔加工尤其是密集的小孔加工用机械加工的方式基本是不可行的。孔的定义与分类，***标准GB1800—1979的规定：孔主要指圆柱形的内表面。

激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；孔加工是半封闭式切削，排屑、热量传散、切削液冷却都困难，特别孔深加工难度更大。半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。

微孔测量方法

　加工的件零件先用带刻度的小型工具显微镜测量，该显微镜可放大30倍，通过调节刻度线，测量尺寸φ（0.5±0.02）mm和φ 1mm，记录实测值。然后将该零件深腔去除，即将凸台形密封面外圆φ 1mm凸出在外，而非深腔内，再用影像测量仪测量，影像测量仪放大倍数在30～200倍范围内可调，也采用30倍测量，记录实测值， 比较两者测量结果，测量值满足公差要求则进行批量加工。批量零件采用30倍小型工具显微镜100%测量。微孔加工本信息由中创欣星为您提供，如果您想了解更多产品信息，您可拨打图片上的电话咨询，中创欣星竭诚为您服务。