微孔的定义与分类

在机械加工中，孔加工约占其加工总量的1／3 。孔加工是半封闭式切削 ，排屑、热量传散、切削液冷却都困难，特别孔深加工难度更大。

孔的定义与分类，***标准GB1800—1979的规定：孔主要指圆柱形的内表面。孔通如下方法分类：

1）形状分。有圆柱孔、圆锥孔、鼓形孔、多边形孔、花键孔和其它异形孔以及特形孔（如弯曲孔）等。其中，以圆柱孔使用为广泛。

2）形态分。有通孔及盲孔（不通孔）；深孔（指孔的深度L与孔径D之比超过5的孔，L／D简称深径比或长径比；L／D＝5～20属一般深孔，L／D﹥20～30属中等深孔，L／D﹥30～100称为特殊深孔）及浅孔。

3）孔径的大小分。有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。

激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。精密孔通常是指公差等级在IT7～IT6级以上，表面粗糙度Ra﹤0．8～0．4m的孔，它的几何形状精度（如圆度、圆柱度、轴线直线度等）一般规定在其尺寸公差带的1／2～1／3范围内。

微孔加工

微孔加工，是传统加工里面很难的技术，其介于传统加工和微细加工之间。 用电火花是不错的选择，小可以加工0.08mm直径的微孔，但是，其微孔孔壁会留下再铸层，从而影响微孔的使用寿命，使得微孔的孔壁表面质量发生恶化；激光打孔分为四类

1、激光直接打孔： 利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.005-0.3mm左右。打孔速度快。

2、激光切割打孔： 采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋转打孔： 孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。可打孔径0.005mm及以上。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋转打孔： 打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置***，可打多孔。是目前较为***的激光微孔加工技术。