激光微孔加工

激光打孔是早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。激光打孔机，是利用激光束在空间和时间上的高度集中，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率密度，几乎可以对任何材料进行激光打孔。

无论是不锈钢、五金、铝合金、铜制品、不锈钢管、金属或非金属等材料上都可以打出各类不同的小孔：1.00--3.00（mm）：次小孔：0.40--1.00（mm)；超小孔：0.1--0.40（mm）；微孔：0.01--0.10（mm）；精密孔通常是指公差等级在IT7～IT6级以上，表面粗糙度Ra﹤0．8～0．4m的孔，它的几何形状精度（如圆度、圆柱度、轴线直线度等）一般规定在其尺寸公差带的1／2～1／3范围内。次微孔：0.001--0.01（mm）；超微孔0.001mm；打孔的厚度可以达到5mm左右。

直径0.1mm小孔机械加工

机械加工小孔的方法是通过刀具或钻头来完成，是一种历史悠久的传统加工方法，在目前的加工领域应用很广泛，在小孔加工领域，常用的机械加工方法是钻削，钻削具有生产，表面质量和加工精度较高，是一种精度、经济和效率都优越的加工方法，但是加工0.1mm的小孔尤其是密集型小孔加工方面任然存在着缺陷和相当大的难度，主要原因是钻头的直径也要小于0.1mm，0.1mm以下的钻头制造都已经相当的困难，就算可以制造出0.1mm以下的钻头，又因为钻头直径小，其刚性和强度都明显降低，在机床加工过程中因为摇晃会不断折断。所以直径0.1mm小孔加工尤其是密集的小孔加工用机械加工的方式基本是不可行的。显然，采用刚才说的钻头来加工，遇到的困难就比较大，加工质量不容易保证，加工成本不低。

激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；微孔加工的相关信息产品加工后，进行后期的检测工作也是生产环节重要的步骤之一。混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。

微孔加工

微孔加工，是传统加工里面很难的技术，其介于传统加工和微细加工之间。 用电火花是不错的选择，小可以加工0.08mm直径的微孔，但是，其微孔孔壁会留下再铸层，从而影响微孔的使用寿命，使得微孔的孔壁表面质量发生恶化；激光打孔分为四类

1、激光直接打孔： 利用聚焦透镜直接打孔，孔大小，圆度取决激光光斑大小及圆度，孔的大小不易控制。只能适合较小的孔。孔径0.005-0.3mm左右。打孔速度快。

2、激光切割打孔： 采用XY运动平台来实现，孔内壁光洁度较差，精度较差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋转打孔： 孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，但只能打单一孔。可打孔径0.005mm及以上。适合圆形同轴零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋转打孔： 打孔时工件不动，孔的大小由光束旋转器控制，打孔内壁光洁度较好，圆度高，打孔速度快，由XY运动平台来实现位置***，可打多孔。是目前较为***的激光微孔加工技术。