光纤类管壳/金属封装类外壳的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度对封口气密性和外引线焊接强度有直接影响。材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制，从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。冷作硬化的全铜尽管有较高的抗拉强度，但在外壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它淬火变软，在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致外壳底端形变。

为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。金属封装外壳靠性，高气密性的产品， 外形包括有：平面封装管壳（蝶形）， 直插式（盆形）还有平台形（ 双列直插形），以及其他许多***的金属复合材料管壳。

光纤类管壳/金属封装类外壳腔体深，壁薄，造成四周壁强度较低。五金零件加工切边后，要达到腔体不变形，周边切面平整，无缺损，没有毛刺，难度较大。影响切边平整度的因素主要有：切边模具的设计是否合理，待切件材质的软硬程度是否合适，冲切力的大小等。金属外壳封装：信息技术的快速发展使集成电路的使用量急速增长，人们对集成电路外壳的封装研究也不断深入。