圆形金属封装。该金属封装技术在金属封装方式中应用较广，其利用圆形的特性使圆形管座与盖板无缝连接。选取材料的，生产设备的环境控制和制作工艺对绝缘电阻也有影响，如果原材料的的纯度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，烧结温度太低/太高，金属边缘的扩散形变膨胀，装配不合规范，尺寸公差过大都会受到影响。光纤类管壳/金属封装类外壳对绝缘性能有较高的要求，其内部结构的特殊性，侧面内壁与底部均有金属化区域，因此要从设计，工艺上予以保证。

钨铝合金是另一种热传导性能极强的材料，其机械性能较强，但是此种材料的价格极为昂贵，如果大规模的应用则会提升其供应价格，难以满足市场对金属壳体的需求。光纤类管壳/金属封装类外壳的绝缘电阻，绝缘电阻通常是两两相邻的引线间或者任一引线与金属底座之间的电阻值。光纤类管壳/金属封装类外壳腔体内侧金属的精细度， 光纤类管壳/金属封装类外壳的外壳有腔体深，壁薄且腔体内侧精细度要求较高。

电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1在机械测试中出现玻璃，陶瓷底座断裂失效.2.在使用中金属类封装管壳出现绝缘电阻小于标准规定值，出现绝缘不达标，出现失效。扁平式金属封装。该金属封装技术与前两类封装方式不同，首先其管座形式为蝶形，因此在焊接时往往采用平行焊接的方式；为了加强管座与盖板的密封性，平行焊接的时间长于其他方式。